画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売

二次元や高さの寸法を高速・高精度に測定

2024年12月5日PRESS RELEASE/報道資料

画像
「NEXIV VMF-K6555」

株式会社ニコンの子会社、株式会社ニコンソリューションズは、半導体デバイスをはじめとした、電子部品などの寸法を自動で測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売します。

「NEXIV VMF-K」シリーズは、コンフォーカル光学系を搭載したモデルで、対象の二次元寸法に加え、高さ寸法の視野内一括測定が可能なことが特長です。高さ寸法の測定スピードの向上により、従来機種「NEXIV VMZ-K」シリーズと比較し、約1.5倍のスループット向上を実現しました。

  • 当社規定の測定条件による。

発売概要

商品名 画像測定システム「NEXIV VMF-K3040」、「NEXIV VMF-K6555」
受注開始時期 2024年12月

開発の背景

半導体デバイスの微細化・高集積化が進む中、その品質を維持するための検査工程はますます重要になっています。これらのニーズに対しニコンは、μm単位の微細な線幅を高速・高精度に測定できる「NEXIV VMF-K」シリーズを開発しました。

主な特長

1. 測定スループットの向上

光学系のメカ設計見直しにより、高さ測定のスキャンスピードが向上。これにより、従来機種と比較し、約1.5倍のスループット向上を実現しました。二次元および高さの寸法を高速・高精度に測定することができるため、半導体デバイスをはじめとする電子機器の生産における品質管理工程の効率化に貢献します。

2. 高倍率の45倍モデルをラインナップ

従来の30倍に加えて、高倍率の45倍モデルをラインナップに追加しました。半導体の最先端アドバンスドパッケージにおける、2μm以下の微細な回路線幅の測定ニーズにお応えします。

3. その他の特長

  • コンフォーカル光源のLED化による長寿命化
  • 半導体製造装置の安全基準に関する規格「SEMI S2/S8」に対応
  • 測定終了までの残り時間表示機能を追加
  • ブラック、シルバーを基調としたファクトリーデザインに外観を一新

主な仕様

横にスクロールしてご覧ください。

型番 VMF-K3040 VMF-K6555
ストローク
(X × Y × Z)
300x400x150 mm 650x550x150 mm
精度保証質量 20 kg 30 kg
測定精度
(Lは測定長さ(mm))
Eux, MPE Euy, MPE ±(1.2 + 4L/1000) μm
Euxy, MPE ±(2.0 + 4L/1000) μm
Euz, MPE ±(1 + L/1000) μm
光学倍率 1.5x/3.0x/7.5x/15x/30x/45x
視野
(コンフォーカル光学系)
1.5x:7.80x5.82 mm
3.0x:3.90x2.91 mm
7.5x:1.56x1.17 mm
15x:0.78x0.58 mm
30x:0.39x0.29 mm
45x:0.26x0.19 mm
視野※1
(明視野光学系)
1.5x:7.80×5.85~0.52×0.39 mm
3.0x:3.90×2.92~0.26×0.19 mm
7.5x:1.56×1.17~0.10×0.078 mm
15x:1.26×0.95~0.099×0.074 mm
30x:0.63×0.47~0.052×0.039 mm
45x:0.63×0.47~0.052×0.039 mm
オートフォーカス
(明視野光学系)
TTLレーザーAF/画像AF
照明
(明視野光学系)
1.5x/3.0x/7.5x/15x:透過、同軸落射、リング
30x/45x:透過、同軸落射
供給電源 / 消費電流 AC 100V-240V ±10%, 50/60 Hz / 13A-10A
本体寸法(W × D × H)/ 質量 1146x1247x1973 mm / 約800 kg 1198x1640x1973 mm / 約800 kg
コントローラー寸法(W × D × H)/ 質量 190x450x440 mm / 約14 kg
推奨設置寸法(W × D)※2 3150x3000 mm 3200x3300 mm
最小設置寸法(W × D) 2500x1600 mm 2500x1900 mm
  • ※1電動5段階ズーム
  • ※2弊社推奨のメンテナンススペースを含む。

こちらに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。販売が既に終了している製品や、組織の変更等、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。

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